ai soc 文章 最新資訊
超越HBM！HBF未來崛起，NAND堆疊成為AI新的存儲驅(qū)動力
- 據(jù)韓媒報道，被韓媒譽為“HBM之父”的韓國科學技術(shù)院（KAIST）電氣工程系教授金仲浩表示，高帶寬閃存（HBF）有望成為下一代AI時代的關(guān)鍵存儲技術(shù)，并將與HBM并行發(fā)展，共同推動各大芯片廠商的性能增長。HBF的設(shè)計理念與HBM類似，都利用硅通孔（TSV）連接多層堆疊芯片。不同的是，HBM以DRAM為核心，而HBF則利用NAND閃存進行堆疊，具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢。Kim Joung-ho指出，雖然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層，可以滿足AI模型的海量存
- 關(guān)鍵字： HBM HBF NAND堆疊 AI 存儲
英偉達最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國內(nèi)廠商投入自研AI芯片
- 9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士稱，英偉達（Nvidia）專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應(yīng)冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動等一些中國主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達發(fā)言人對此回應(yīng)稱："市場競爭激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動均沒有回應(yīng)置評請求。中國廠商對英偉達的態(tài)度變得更為謹慎RTX 6000D是英偉達為了填補H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品，其采用英偉達Blackwell構(gòu)架GPU，搭配
- 關(guān)鍵字： 英偉達 芯片 RTX 6000D AI 阿里巴巴 騰訊 字節(jié)跳動
英偉達宣布在英國進行大規(guī)模投資，其中包括數(shù)萬個AI GPU
- 英偉達周二宣布計劃在英國各地部署數(shù)萬個人工智能 GPU，作為該國成為人工智能領(lǐng)域更大參與者的努力的一部分。該公司表示，它正在與 Microsoft 和 CoreWeave 以及 Nscale 和 OpenAI 等公司合作，這些公司正在建立自己的 Stargate UK 數(shù)據(jù)中心。此舉是英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛所說的主權(quán)人工智能的一部分，即在各個國家/地區(qū)構(gòu)建并為其謀福利的人工智能。該公司已經(jīng)在法國和阿拉伯聯(lián)合酋長國推出了類似的努力。黃仁勛在一份聲明中表示：“英國正在為人工智能工業(yè)革命建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施——推進科學
- 關(guān)鍵字： 英偉達 AI 數(shù)據(jù)中心 AI GPU
使用Raspberry Pi 5和Hailo-8L AI進行物體識別和距離測量
- 想象一下，一輛車輛以每小時 54 公里的速度巡航，大約相當于一個物體以每秒 30 幀的速度每幀移動 0.5 米的速度（0.5×30×3.6=54 公里/小時）。安裝在車頂上的是一個緊湊的高性能視覺系統(tǒng)，圍繞 Raspberry Pi 5 板和 Hailo-8L AI 加速器構(gòu)建。這種實時設(shè)置可以檢測前方物體并估計它們與車輛的距離。當物體進入預定義的安全區(qū)域時，系統(tǒng)可以立即發(fā)出警告或啟動緊急制動，從而增強態(tài)勢感知和反應(yīng)時間。該系統(tǒng)使用 Raspberry Pi 5 上的 AI 加速器 HAT 構(gòu)建，作為生產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Raspberry Pi 5 Hailo-8L AI 物體識別 距離測量
美光凍結(jié)價格，推理 AI 推動 SSD 需求激增及供應(yīng)短缺
- 隨著全球數(shù)據(jù)中心部署的加速，云巨頭正將其需求從訓練 AI 轉(zhuǎn)向推理 AI，推動了對大容量內(nèi)存需求的持續(xù)增長，并導致內(nèi)存供應(yīng)緊張從 DRAM 轉(zhuǎn)向 NAND。供應(yīng)鏈消息人士透露，在上周閃迪將 NAND 價格上調(diào) 10%之后，美光也通知客戶將暫停所有產(chǎn)品的價格一周。行業(yè)內(nèi)部人士報告稱，美光將從今天開始停止向分銷商和 OEM/ODM 制造商報價，涵蓋 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品，甚至不愿意討論明年的長期合同。供應(yīng)鏈消息人士表示，在審查客戶 FCST（需求預測）后，美光發(fā)現(xiàn)將面臨嚴重的供應(yīng)短缺，促使公司緊急暫停
- 關(guān)鍵字： 美光 AI 存儲 NAND SSD
HBM 之后是什么？堆疊式 NAND HBF 或?qū)⒊蔀?AI 未來的關(guān)鍵
- 根據(jù) The Elec 的報道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高帶寬閃存）——像 HBM 一樣堆疊的 NAND 閃存——可能成為 AI 未來的決定性因素。正如報道解釋的那樣，HBF 在結(jié)構(gòu)上與 HBM 相似，芯片堆疊并通過硅通孔（TSV）連接。關(guān)鍵的區(qū)別在于 HBF 使用 NAND 閃存代替了 DRAM。AI 瓶頸主要受限于內(nèi)存帶寬報告指出，金（Kim）強調(diào)當前 AI 受限于內(nèi)存帶寬和容量。他解釋說，今天的基于 Transformer 的模型可以處理高達 100 萬個 token
- 關(guān)鍵字： AI 內(nèi)存 HBM HBF
什么時候應(yīng)該使用RAG、TAG和RAFT AI？
- 檢索增強生成 （RAG） 和表增強生成 （TAG） 都是提高人工智能 （AI） 利用外部數(shù)據(jù)生成準確且相關(guān)信息的能力的技術(shù)。其他選擇包括檢索增強微調(diào) （RAFT） 和檢索中心生成 （RCG）。了解何時使用 RAG、TAG、RAFT 和 RCG 對于成功和高效的 AI 實施至關(guān)重要。所有這些都專注于提高大型語言模型 （LLM） 的性能。LLM 根據(jù)可能過時或不完整的訓練數(shù)據(jù)生成響應(yīng)。RAG、TAG、RAFT 和 RCG 是解決這些限制的方法。RAG 專注于從文檔和網(wǎng)頁等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)源檢索和合并信息。TAG
- 關(guān)鍵字： RAG TAG RAFT AI
滿足AI需求的關(guān)鍵本地生態(tài)系統(tǒng)：臺積電
- 臺積電（臺積電）昨天表示，為先進封裝設(shè)備開發(fā)本地化供應(yīng)鏈對于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關(guān)重要。臺積電先進封裝技術(shù)與服務(wù)副總裁何軍在臺北舉辦的 3D IC 全球高峰會上表示，在 AI 革命的推動下，客戶正在將產(chǎn)品升級速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發(fā)節(jié)奏相比。他說，這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因為從芯片設(shè)計到批量生產(chǎn)的整個過程現(xiàn)在必須壓縮到一年內(nèi)。他說，這需要臺積電在短短三個季度內(nèi)將產(chǎn)量從零提高到峰值水平，將實現(xiàn)大批量生產(chǎn)所需的時間縮短 30%，并引用了該公司過
- 關(guān)鍵字： AI 本地生態(tài)系統(tǒng) 臺積電
蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X
- （圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統(tǒng)級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數(shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
- 關(guān)鍵字： Apple A19 Pro SoC 智能手機
美國或?qū)⒃倭I GAIN法案，要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求
- 美國國會推動AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求。不過，英偉達表示，AI GAIN法案將限制使用先進芯片產(chǎn)業(yè)的全球競爭，美國領(lǐng)導地位與經(jīng)濟的影響與美國前總統(tǒng)拜登政府制定的「AI擴散規(guī)則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴散規(guī)則對各國可擁有的運算能力設(shè)限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創(chuàng)新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
- 關(guān)鍵字： AI 芯片 英偉達
聯(lián)發(fā)科天璣9500參數(shù)：4.21GHz CPU、100 TOPS AI
- 聯(lián)發(fā)科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領(lǐng)域的主導地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發(fā)展的半導體技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科準備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰(zhàn)行業(yè)重量級企業(yè)，根據(jù)最近的泄密事件，該消息在移動計算領(lǐng)域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設(shè)備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣9500 CPU AI
谷歌正拉攏小型云服務(wù)提供商托管 TPU，目標直指英偉達
- 根據(jù) 《信息周刊》 援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達芯片的小型云服務(wù)提供商，敦促他們也在其數(shù)據(jù)中心托管谷歌的 AI 處理器。報道稱，此舉的目的是鼓勵采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達的直接競爭加劇。報道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務(wù)提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達成了協(xié)議，將在紐約數(shù)據(jù)中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據(jù)報道，它還據(jù)報道尋求與其他專注于英偉達的提供商達成類似協(xié)議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達芯
- 關(guān)鍵字： 谷歌 TPU 芯片 AI
ai soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai soc的理解，并與今后在此搜索ai soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai soc的理解，并與今后在此搜索ai soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
ai soc電路
ai soc相關(guān)帖子
ai soc資料下載
ai soc專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473